三星投資8.5億美元，在越南建半導體工廠
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發(fā)布日期：2021-12-29
三星投資8.5億美元，在越南建半導體工廠,據(jù)KBS報道，韓國三星電子有限公司23日召開董事會，決定投資8.5億美元安裝倒裝芯片球柵陣列（Flip-chip Ball Grid Array）設備，用于制造 越南一家生產工廠的半導體芯片。
倒裝芯片球柵陣列是半導體芯片與主板之間傳輸電信號和功率的連接材料。三星計劃從現(xiàn)在到2023年分階段注入投資資金，其中越南工廠是主要生產基地，而韓國京畿道水原和釜山的工廠將專注于核心技術開發(fā)。三星是制造用于手機系統(tǒng)半導體芯片（不帶存儲功能）的倒裝芯片球柵陣列的領先公司。目前，三星在越南擁有6家生產工廠，并正在建設研發(fā)中心。 三星在越南的投資總額超過177億美元，目前擁有約11萬名員工。 2020年，公司出口額將超過560億美元。
倒裝芯片球柵陣列是半導體芯片與主板之間傳輸電信號和功率的連接材料。三星計劃從現(xiàn)在到2023年分階段注入投資資金，其中越南工廠是主要生產基地，而韓國京畿道水原和釜山的工廠將專注于核心技術開發(fā)。三星是制造用于手機系統(tǒng)半導體芯片（不帶存儲功能）的倒裝芯片球柵陣列的領先公司。目前，三星在越南擁有6家生產工廠，并正在建設研發(fā)中心。 三星在越南的投資總額超過177億美元，目前擁有約11萬名員工。 2020年，公司出口額將超過560億美元。
在新冠肺炎疫情嚴峻復雜的背景下，三星1-7月仍保持10%的增長。 三星（越南）代表表示，如果公司在胡志明市的工廠按計劃恢復生產，公司今年的出口目標可能會超過。預計到2022年底，三星河內研發(fā)中心將投入運營，有望為越南工業(yè)和信息技術的發(fā)展做出貢獻。 預計約有3000名工程師將在這里工作。
越南的半導體布局
半導體（Semiconductor）是IC（集成電路）的主要原材料。 利用導電的定向半導體制造邏輯電路，使電路具有處理信息的功能。 IC 設計和小型化半導體器件和電子元件電路，然后在半導體中制造它們。 晶片表面加強了處理信息的功能。 IC產業(yè)鏈包括從上游晶圓材料到IC設計、IC制造（代工）、IC封裝測試、IDM（Integrated Device Manufacturers）集成半導體工廠。 早期，大部分垂直集成元件制造來自IC設計、制造、封裝和測試。 自1980年代末以來，隨著設計和生產變得越來越復雜，臺灣趨于專業(yè)化分工。 臺灣IC上下游產業(yè)鏈的發(fā)展，在全球擁有完整的設計產值。 臺灣僅次于美國，在晶圓代工和IC封測產值上均居世界第一，在全球前十名專業(yè)封測企業(yè)中，臺灣占半數(shù)以上。至于越南，2012年胡志明市人民委員會正式啟動胡志明市集成電路發(fā)展計劃，并于2013年投資成立西貢半導體科技有限公司（SSTI），從培育集成電路企業(yè)到建筑制造和設計 中心。 著手推動半導體和集成電路產業(yè)的發(fā)展。 SSTI位于越南第一家半導體芯片制造和IC封裝測試工廠西貢高科技園區(qū)（Saigon Hi-Tech Park；SHTP）。 設計修改和工程師培訓，產品不僅滿足國內需求，也促進了越南半導體產業(yè)的發(fā)展。
值此之際，越南政府開始推動傳統(tǒng)勞動密集型產業(yè)轉型升級。 越南政府鼓勵大規(guī)模發(fā)展技術密集型半導體相關技術產業(yè)。 目前，越南IC產業(yè)鏈上游包括硅知識產權（SIP；IP）設計和IC設計，中游有IC晶圓制造、相關生產工藝檢測設備、光掩模、化學品等，下游有IC 打包。 測試、相關生產工藝檢測設備、元器件（如基板、引線框架）、IC模塊、IC通道等，除IC設計和代工需要加強的技術環(huán)節(jié)外，上游材料、中游元器件、下游 組裝及系統(tǒng)產品產業(yè)鏈完整，電子及相關零部件已成為越南最大的出口產業(yè)。 據(jù)調查，近期外資來廠的主要項目是印刷電路板（PCB）、連接器、攝像頭模組和被動元件。 北越的半導體產業(yè)集群似乎正在形成，而國內的消費電子產業(yè)集群則主要在南越。 越南半導體產業(yè)的快速發(fā)展，將推動越南電子組裝制造的轉型升級，創(chuàng)造巨大的經濟產出，提供更多的就業(yè)機會。
據(jù)專家評估，2020年臺灣可接獲全球IDM廠轉移訂單，短期內臺灣先進制造工藝、高端封測半導體產值及產值仍將領先全球。 預計市場對半導體技術產品的需求將大幅增加。 除了中美貿易戰(zhàn)，越南也成為臺灣科技產業(yè)和從中國轉移生產的首選。 因此，臺灣旭然集團越南工廠將于2020年下半年正式進入量產。由于半導體及電子、機械設備、食品化學等行業(yè)對液體過濾精度及過濾效率的需求增加，成立 越南工廠的落成將進一步深化東南亞、歐洲、美國的出口市場。
鑒于全球IC設計產業(yè)的重心將轉向移動設備領域，越南也利用與中國大陸接壤的進口材料、元器件、組裝和加工經濟的地理優(yōu)勢， 日本和韓國的大型汽車制造商都在那里設廠。 已形成的產業(yè)鏈吸引各大電子廠商進駐河內、海防、北越北寧，邁向資本密集型、技術型的電子科技產業(yè)集群，努力將越南打造成為下一個世界工廠。
胡志明市半導體行業(yè)協(xié)會（HSIA）主席阮英俊表示，越南半導體行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是缺乏技術操作和監(jiān)控人員。 對技術人才的需求每年至少增長20%，但供不應求。 無論如何，2019年越南集成電路（IC）和半導體營業(yè)額近2億美元，市場潛力將為國內外企業(yè)提供巨大的投資機會。 越南本土企業(yè)也更加積極地投資集成電路產業(yè)，包括產能擴張和采購。 等等，這一波持續(xù)積極的投資有望對越南半導體產業(yè)的進一步發(fā)展產生歷史性的深遠影響。
據(jù)統(tǒng)計顯示，越南的半導體產業(yè)規(guī)模預計2021年將達到60億美元，但由于集成電路（IC）制造供應有限，仍落后于其他東南亞國家。雖然越南集成電路制造仍處于初級階段，但設計方面發(fā)展良好，約有20家公司提供產品設計服務。
在越南，投資半導體產業(yè)的企業(yè)有資格享受優(yōu)惠政策，如前4年企業(yè)所得稅為零，接下來9年為5%，未來15年為10%，而不是20%的標準稅率。此外，工業(yè)園區(qū)將為半導體公司提供10%～15%的培訓費用。
越南半導體產業(yè)由外國公司主導。英特爾領先，其他公司包括Juki、Renesas、Esilicon等。當?shù)貐⑴c者包括西貢半導體技術公司、越南微電子公司和VSMC等。
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